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【大阪】SD/MMモジュール外部設計/サービス業のエンジニア求人・案件

月額報酬 〜130万円/月(税別)
勤務地 大阪府大阪市
契約形態 業務委託(フリーランス)
職種 SAP / SAP(FI) / SAP(FI-AP) / IT
言語 C
職種
SAP / SAP(FI) / SAP(FI-AP) / IT
契約形態
業務委託
稼働率
100%
リモート
なし(常駐)
出社頻度
常駐
業種
製造業
契約期間
即日~2020年8月末(延長予定)
・既存SAPシステムの改善
・既存システムSD/MMモジュールの保守運用開発
・外部設計・内部設計・開発・UT
・SAPシステムのSD/MMモジュールの開発経験
・外部設計/内部設計~テストまでの経
【言語・スキル】
【経験年数】
C
【言語・スキル】
【経験年数】
C
6ヶ月未満










スキルやプロジェクトの詳細は
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※一部案件に限ります
2020年06月23日 ~ 2020年08月31日
メンバー
スーツネクタイ着用

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